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| 型號: | S3C2410A01-YOR0 |
| 是否Rohs認證： | 不符合 |
| 生命周期： | Obsolete |
| IHS 制造商： | SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC |
| 包裝說明： | FBGA, BGA272,17X17,32 |
| Reach Compliance Code： | compliant |
| 風險等級： | 5.92 |
| 位大?。?/td> | 32 |
| JESD-30 代碼： | S-PBGA-B272 |
| 端子數量： | 272 |
| 最高工作溫度： | 85 °C |
| 最低工作溫度： | -40 °C |
| 封裝主體材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封裝代碼： | FBGA |
| 封裝等效代碼： | BGA272,17X17,32 |
| 封裝形狀： | SQUARE |
| 封裝形式： | GRID ARRAY, FINE PITCH |
| 電源： | 1.8/3.3 V |
| 認證狀態： | Not Qualified |
| 速度： | 266 MHz |
| 子類別： | Microprocessors |
| 表面貼裝： | YES |
| 技術： | CMOS |
| 溫度等級： | INDUSTRIAL |
| 端子形式： | BALL |
| 端子節距： | 0.8 mm |
| 端子位置： | BOTTOM |
| uPs/uCs/外圍集成電路類型： | MICROPROCESSOR, RISC |
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