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                          最大時鐘頻率 (fCLK):100 MHz
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                          內存集成電路類型:OTHER FIFO
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                          端子數量:256
                          字數:65536 words
                          字數代碼:64000
                          工作模式:SYNCHRONOUS
                          最高工作溫度:70 °C
                          最低工作溫度:
                          組織:64KX80
                          封裝主體材料:PLASTIC/EPOXY
                          封裝代碼:BGA
                          封裝等效代碼:BGA256,16X16,40
                          封裝形狀:SQUARE
                          封裝形式:GRID ARRAY
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                          認證狀態:Not Qualified
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                          子類別:FIFOs
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                          技術:CMOS
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