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                          型號:CYW20733A3KFB1G
                          生命周期:Active
                          包裝說明:TFBGA,
                          Reach Compliance Code:compliant
                          HTS代碼:8542.39.00.01
                          風險等級:5.64
                          JESD-30 代碼:S-PBGA-B81
                          長度:8 mm
                          功能數量:1
                          端子數量:81
                          最高工作溫度:70 °C
                          最低工作溫度:
                          封裝主體材料:PLASTIC/EPOXY
                          封裝代碼:TFBGA
                          封裝形狀:SQUARE
                          封裝形式:GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH
                          座面最大高度:1.1 mm
                          標稱供電電壓:1.2 V
                          表面貼裝:YES
                          技術:CMOS
                          電信集成電路類型:TELECOM CIRCUIT
                          溫度等級:COMMERCIAL
                          端子形式:BALL
                          端子節距:0.8 mm
                          端子位置:BOTTOM
                          寬度:8 mm
                          Base Number Matches:1
                          •  
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